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台积电回应工程师赴美“掏空人才”

发表时间:2022-12-01 14:00来源:雅虎财经
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导语:台积电外派工程师陆续飞往美国,日前更以包机方式,将300多名员工及眷属飞往美国亚利桑那州,却被外界质疑有「掏空台湾半导体人才」的疑虑,对此,台积电强调,海内外每个新厂都有短期外派工程师,派出去的人数与员工数相比有限,没有这疑虑;此外,宏碁集团创办人施振荣也力挺台积电全球布局,长期将为中国台湾创造更大的总价值。







  台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼,据了解,部分厂房已完工,近日外派工程师也陆续飞往美国,加上未来将可能扩建3纳米厂,亟需专业人才,未来几个月还有6架包机,总计逾1,000多名工程师及其家人陆续飞至美国,于是屡被外界质疑恐怕有掏空中国台湾半导体人才的疑虑。

  对此,台积电强调,全球每个新厂都有短期外派工程师,且外派人数与员工数相比很有限,此外,最近赴美的同仁也包含之前在中国台湾受训的美国员工。

  台积电表示,美国来台受训的员工超过600人,在台受训时间平均长达12至18个月,将是台积电亚利桑那州厂重要种子员工,未来将持续在美国当地征才。

  另一方面,宏碁集团创办人施振荣曾长期担任台积电董事,也针对台积电赴美投资提出看法。他强调,台积电的核心技术基础在中国台湾,未来也会继续在台湾扩大投资晶圆制造的产能及先进技术的研发,布局海外是进行区域性垂直分工,将有助台积电提升国际竞争力、扩展在全球影响力,长期并将为台湾创造更大的总价值。

  施振荣进一步分析,全球半导体产业自60年代开始,美国半导体公司把封测外移亚洲,开始借重全球资源,产业就从原本的垂直整合走向垂直分工。1991年《哈佛商业评论》(Harvard Business Review)发表的文章更提出,半导体产业将走向没有晶圆厂的半导体公司大趋势发展。

  他说,台积电于1987年创立,并启动专业晶圆代工的创新商业模式,正式启动半导体产业的典范转移的大趋势;当时不认同「垂直分工」的英特尔(Intel),一直坚持以「垂直整合」模式发展,如今也败下阵来。

  「在地缘政治之下,为降低供应链风险,更走向区域性垂直分工的发展,让产业供应链的运作更有效率。」施振荣指出,中国台湾已掌握半导体晶圆制造最核心的技术,也在半导体产业供应链中,扮演最核心的关键角色,配合产业未来发展趋势,台湾也要进一步展开国际化与全球化布局,才能对各区域巿场做出贡献,继续在全球半导体供应链扮演主导者的角色。

  施振荣强调,台积电赴海外投资设厂,反而是台实力与产业力的延伸;中国台湾的定位就是「科技岛」,同时也要扮演「世界公民」的角色,对当地做出贡献。台积电在巿场当地投资,不仅对在地有利,其实对台湾也有利,一方面让台积电的技术创造更大的附加价值,投资获利最终也会回收到台湾。

  对于外界担心台积电赴海外设厂会让技术外流,并淘空中国台湾,施振荣指出,一般人对制造外移之所以会感到像失去了什么,是因为只看见「显性的厂房」及「制造的就业机会」,实际上在海外投资,让台积电透过「隐性的技术」与「管理财回收」,反而可以创造长期更大的总价值。

  他表示,台积电是借重当地的资源,并与当地的巿场及社会整合,才能扩大全球的规模,并提升全球竞争力,进而能创造出更大的价值,同时也对全世界做出更大的贡献,但海外投资的最终利益仍会回馈到台湾,也是对台湾做出贡献。

  从新王道的思维来看,施振荣认为,台积电赴海外投资设厂,不能只从制造外移的显性项目来看,更要从台积电展开全球布局、扩大规模所能创造长期的总价值来看,将有利进一步提升其国际竞争力,并在半导体供应链继续扮演核心的关键角色,也让台湾为世界做出更大的贡献。


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